弊社は、来る2018年9月19日（水）～ 20日（木）に パレスホテル立川 で開催される「広域多摩イノベーションプラットフォーム 平成30年度 新技術創出交流会 製品展示会」に出展いたしますので、ご案内申し上げます。

弊社ブースでは、凹凸・曲面に追従し、伸縮時でも導通を確保できる回路「ストレッチャブルPCB」やEMS、キャパシタ基板等をご紹介いたします。

ご来場の際は、是非お立ち寄り下さいますよう、よろしくお願い申し上げます。

※開催要項・招待状はこちらからダウンロードしていただけます。