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展示会出展のご案内(第17回 設計・製造ソリューション展)2014/09/09
来る2014年9月24日(水)~9月26日(金)に、インテックス大阪で開催される「関西ものづくりワールド -第17回 設計・製造ソリューション展-」に出展することといたしましたので、ご案内申し上げます。
弊社ブースでは、ワイヤーボンディング・フリップチップ実装基板、高放熱多層基板、超極薄基板、高周波基板の各種プリント基板の展示の他、何にでもメッキが出来るナノボンドをご紹介致します。
ご来場の際は、是非お立ち寄り下さいますよう、よろしくお願い申し上げます。
会期
2014年9月24日(水)~9月26日(金)
開場時間
10:00〜18:00 (最終日は17:00終了)
会場
インテックス大阪
出展エリアゾーン
設計・製造・アウトソーシング ゾーン
ブースNo.
26-7