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展示会出展のご案内(TECHNO-FRONTIER 2014)2014/05/23
来る2014年7月23日(水)~7月25日(金)に、東京ビックサイトで開催される「TECHNO-FRONTIER 2014」に出展することといたしましたので、ご案内申し上げます。
弊社ブースでは、パッケージ基板(サブストレート)、超薄型多層基板、COB、銅インレイヤー放熱基板の展示の他、革新的めっき形成技術をご紹介致します。
ご来場の際は、是非お立ち寄り下さいますよう、よろしくお願い申し上げます。