来る2013年10月2日（水）～10月4日（金）に、インテックス大阪で開催される「関西ものづくりワールド -第16回 設計・製造ソリューション展-」に出展することといたしましたので、ご案内申し上げます。

弊社ブースでは、ワイヤーボンディング・フリップチップ実装基板、高放熱多層基板、超極薄基板、高周波基板の各種プリント基板の他、論理回路設計、パターン設計及び各種シュミレーションに関するパネル等を展示いたします。

ご来場の際は、是非お立ち寄り下さいますよう、よろしくお願い申し上げます。